- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p.ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantes; Post-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/3205
Brevets de cette classe: 3631
Historique des publications depuis 10 ans
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345
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306
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298
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271
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255
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242
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189
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150
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155
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50
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
296 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
224 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
204 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
111 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
108 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
98 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
95 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
90 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
88 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
80 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18957 |
61 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
56 |
| Sony Corporation | 32931 |
55 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
52 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
51 |
| Intel Corporation | 45621 |
50 |
| ULVAC, Inc. | 1448 |
50 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
49 |
| NEC Corporation | 32703 |
42 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
41 |
| Autres propriétaires | 1730 |